સમાચાર

હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ, જેને હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ અને હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, તે ધાતુના કાટ નિવારણની અસરકારક પદ્ધતિ છે, જેનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે વિવિધ ઉદ્યોગોમાં મેટલ સ્ટ્રક્ચર્સ અને સુવિધાઓ માટે થાય છે.સ્ટીલના ઘટકોની સપાટી પર ઝીંકના સ્તરને વળગી રહેવા માટે લગભગ 500 ℃ તાપમાને પીગળેલા જસતમાં નિષ્ક્રિય સ્ટીલના ભાગોને નિમજ્જન કરવું, જેથી કાટ નિવારણનો હેતુ પ્રાપ્ત થાય.હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ પ્રોસેસ ફ્લો: ફિનિશ્ડ પ્રોડક્ટ પિકલિંગ – વોટર વોશિંગ – સહાયક પ્લેટિંગ સોલ્યુશન ઉમેરવું – સૂકવવું – હેંગિંગ પ્લેટિંગ – કૂલીંગ – મેડિકેટીંગ – ક્લિનિંગ – પોલિશિંગ – હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગની પૂર્ણતા 1. હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ જૂની હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ પદ્ધતિથી વિકસાવવામાં આવી છે. , અને 1836 માં ફ્રાન્સે ઉદ્યોગમાં હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝિંગ લાગુ કર્યું ત્યારથી 170 વર્ષથી વધુનો ઇતિહાસ ધરાવે છે. છેલ્લા ત્રીસ વર્ષોમાં, કોલ્ડ રોલ્ડ સ્ટ્રીપ સ્ટીલના ઝડપી વિકાસ સાથે, હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝિંગ ઉદ્યોગ મોટા પાયે વિકસ્યો છે.
હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ, જેને હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝીંગ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, તે સ્ટીલના ઘટકોને પીગળેલા ઝીંકમાં ડુબાડીને મેટલ કોટિંગ મેળવવા માટેની એક પદ્ધતિ છે.ઉચ્ચ-વોલ્ટેજ પાવર ટ્રાન્સમિશન, પરિવહન અને સંદેશાવ્યવહારના ઝડપી વિકાસ સાથે, સ્ટીલના ભાગોના રક્ષણ માટેની જરૂરિયાતો વધુને વધુ વધી રહી છે, અને હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝિંગની માંગ પણ વધી રહી છે.

રક્ષણાત્મક કામગીરી
સામાન્ય રીતે, ગેલ્વેનાઈઝ્ડ લેયરની જાડાઈ 5~15 μm હોય છે.હોટ-ડીપ ગેલ્વેનાઇઝ્ડ લેયર સામાન્ય રીતે 35 μ m ઉપર હોય છે, 200 μm સુધી પણ હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝિંગમાં સારી આવરણ ક્ષમતા, ગાઢ કોટિંગ અને કોઈ કાર્બનિક સમાવેશ નથી.તે જાણીતું છે કે વાતાવરણીય કાટ સામે ઝીંકના પ્રતિકારની પદ્ધતિઓમાં યાંત્રિક સંરક્ષણ અને ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ સંરક્ષણનો સમાવેશ થાય છે.વાતાવરણીય કાટની સ્થિતિમાં, ઝીંક સ્તરની સપાટી પર ZnO, Zn (OH) 2 અને મૂળભૂત ઝીંક કાર્બોનેટ રક્ષણાત્મક ફિલ્મો હોય છે, જે અમુક અંશે ઝીંકના કાટને ધીમું કરે છે.જો આ રક્ષણાત્મક ફિલ્મ (સફેદ રસ્ટ તરીકે પણ ઓળખાય છે) ક્ષતિગ્રસ્ત થાય છે, તો તે એક નવી ફિલ્મ સ્તર બનાવશે.જ્યારે ઝીંકનું સ્તર ગંભીર રીતે ક્ષતિગ્રસ્ત થાય છે અને આયર્ન સબસ્ટ્રેટને જોખમમાં મૂકે છે, ત્યારે જસત સબસ્ટ્રેટને ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ રક્ષણ પૂરું પાડે છે.ઝીંકનું પ્રમાણભૂત સંભવિત -0.76V છે, અને આયર્નનું પ્રમાણભૂત સંભવિત -0.44V છે.જ્યારે ઝીંક અને આયર્ન માઇક્રો બેટરી બનાવે છે, ત્યારે ઝીંક એનોડ તરીકે ઓગળી જાય છે અને આયર્ન કેથોડ તરીકે સુરક્ષિત રહે છે.દેખીતી રીતે, બેઝ મેટલ આયર્ન પર હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઇઝિંગનો વાતાવરણીય કાટ પ્રતિકાર ઇલેક્ટ્રોગેલ્વેનાઇઝિંગ કરતા વધુ સારો છે.
ઝીંક કોટિંગ રચના પ્રક્રિયા
હોટ ડીપ ગેલ્વેનાઈઝ્ડ લેયરની રચનાની પ્રક્રિયા આયર્ન સબસ્ટ્રેટ અને Z ની બહારના શુદ્ધ ઝીંક સ્તર વચ્ચે આયર્ન ઝીંક એલોય બનાવવાની પ્રક્રિયા છે. હોટ ડીપ પ્લેટિંગ દરમિયાન વર્કપીસની સપાટી પર આયર્ન ઝીંક એલોય સ્તર રચાય છે, જે આયર્ન અને શુદ્ધ ઝીંક સ્તર વચ્ચે સારા સંયોજન માટે પરવાનગી આપે છે.પ્રક્રિયાને સરળ રીતે નીચે પ્રમાણે વર્ણવી શકાય છે: જ્યારે આયર્ન વર્કપીસ પીગળેલા ઝીંક પ્રવાહીમાં ડૂબી જાય છે, ત્યારે ઝીંક અને જસત સૌપ્રથમ ઇન્ટરફેસ α આયર્ન (બોડી કોર) ઘન પીગળવામાં આવે છે.આ એક સ્ફટિક છે જે બેઝ મેટલ આયર્નની ઘન સ્થિતિમાં જસતના અણુઓને ઓગાળીને રચાય છે.બે ધાતુના અણુઓ એકબીજા સાથે જોડાયેલા છે, અને અણુઓ વચ્ચેનું આકર્ષણ પ્રમાણમાં નાનું છે.તેથી, જ્યારે ઝીંક ઘન ઓગળવામાં સંતૃપ્તિ સુધી પહોંચે છે, ત્યારે જસત અને આયર્નના બે મૂળ અણુઓ એકબીજા સાથે ફેલાય છે, અને ઝીંક પરમાણુ આયર્ન મેટ્રિક્સમાં ફેલાય છે (અથવા તેમાં ઘૂસણખોરી કરે છે) મેટ્રિક્સ જાળીમાં સ્થળાંતર કરે છે, ધીમે ધીમે આયર્ન સાથે એલોય બનાવે છે. , જ્યારે ઉચ્ચ-શક્તિવાળા સ્ટીલ દ્વારા પીગળેલા ઝીંક પ્રવાહીમાં આયર્ન અને ઝીંક એક ઇન્ટરમેટાલિક સંયોજન FeZn13 બનાવે છે, જે ગરમ ગેલ્વેનાઇઝિંગ પોટના તળિયે ડૂબી જાય છે, ઝિંક સ્લેગ બનાવે છે.જ્યારે વર્કપીસને ઝીંક ડિપિંગ સોલ્યુશનમાંથી દૂર કરવામાં આવે છે, ત્યારે સપાટી પર એક શુદ્ધ જસત સ્તર રચાય છે, જે હેક્સાગોનલ ક્રિસ્ટલ છે.તેની આયર્ન સામગ્રી 0.003% કરતા વધારે નથી.
ટેકનિકલ તફાવતો
ગરમ ગેલ્વેનાઇઝિંગનો કાટ પ્રતિકાર ઠંડા ગેલ્વેનાઇઝિંગ (જેને ગેલ્વેનાઇઝેશન તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે) કરતા ઘણો વધારે છે.ગરમ ગેલ્વેનાઇઝિંગને થોડા વર્ષોમાં કાટ લાગશે નહીં, જ્યારે ઠંડા ગેલ્વેનાઇઝિંગને ત્રણ મહિનામાં કાટ લાગશે.
ઇલેક્ટ્રોગેલ્વેનાઇઝિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ ધાતુઓને કાટથી બચાવવા માટે થાય છે."ઉત્પાદનની કિનારીઓ અને સપાટીઓ પર એક સારો ધાતુનો રક્ષણાત્મક સ્તર હશે, જે વ્યવહારિકતામાં એક સુંદર ભાગ ઉમેરે છે.આજકાલ, મોટા ઉદ્યોગોને ઉત્પાદનના ભાગો અને ટેક્નોલોજી માટે વધુને વધુ જરૂરિયાતો છે, તેથી આ તબક્કે ટેક્નોલોજીમાં સુધારો કરવો જરૂરી છે.”